明年将对决骁龙898,传联发科将推双旗舰处理器

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今年Android阵营高阶旗舰晶片市场,高通推出了骁龙888、骁龙888 Plus和「he」骁龙870,联发科推出了联发科天玑1200、天玑1100等晶片。展望明年,高通2022年主打的旗舰晶片为骁龙898(暂命名),而联发科这边还将会推出两款旗舰处理器,来跟高通进行竞争。



今天下午,博主@数位闲聊站爆料{liao},「明年发哥会施压高通,一颗真旗舰晶片、一颗次旗舰晶片已在路上。」



其中真旗舰晶片基于台积电{dian}4nm制程打造,次旗舰晶片基于台积电5nm制程打造。

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当前联 lian[发科天玑1200和天【tian】玑1100两 liang[颗(ke)旗舰「jian」晶片都是台积电6nm制程,而2022年商用的两款新旗舰处理器在制程上都有升级。



预计功耗控制会更加优秀,再《zai》配合其强悍的性能以及极具竞争力的价格,联发科有可能会在高阶市场抢占高通的份额。



 



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